日本エバテックがSEMICONで新成膜技術公開
2026年11月13日 09:54
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日本エバテックは、SEMICON Japan 2026に出展し、Evatecの薄膜成膜装置の新製品・新技術を紹介します。
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展示の中心は、AI・HPC向け先端パッケージング需要に対応する大型パネル向けCLUSTERLINE 600と、200/300mmウェハ向け新世代平台HEXAGONです。
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CLUSTERLINE 600は、最大650×650mmパネルに対応する量産機で、低コンタクト抵抗、高密着性、低パーティクルを実現します。
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HEXAGONは、WLCSPやFanOut向けの新世代薄膜プロセス平台で、高アウトガス材料への対応、高スループット、低コスト化を訴求します。
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このほか、200/300mm対応のCLUSTERLINE FAMILY、バッチ式真空蒸着装置BAK、全自動量産スパッタ平台SOLARISも紹介します。
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同社は、日本を先端材料や基板技術の重要市場と位置付け、パネルレベルパッケージングやガラスコア基板の技術開発・量産立ち上げで連携を深める方針です。
日本エバテックがSEMICONで新成膜技術公開
日本エバテックは、2026年12月9日から東京ビッグサイトで開かれるSEMICON Japan 2026に出展し、Evatecの薄膜成膜装置の新製品と新技術を披露する。注目は、AIやHPC向け先端パッケージングの大型化を見据えたパネルレベルパッケージング対応装置CLUSTERLINE 600と、200/300mmウェハ向け新世代平台HEXAGONだ。生成AIの普及で、半導体は微細化中心からチップレットやHBMを使う高密度実装へ軸足が移っており、300mmウェハから600mm級パネルへの移行が焦点となっている。会場ではこのほか、CLUSTERLINE FAMILY、BAK、SOLARISも展示し、日本市場での技術開発や量産立ち上げ需要の取り込みを狙う。
https://portal2026.semiconjapan.org/co/evatec
