Evatecが大型成膜装置で日本実装市場参入
2026年07月02日 15:30
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Evatecは大型パネル対応成膜プラットフォーム「CLUSTERLINE® 600」の日本展開を本格化し、AI・HPC向け次世代パッケージング市場へ参入します。
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生成AIの普及を背景に、半導体業界ではチップレットやHBMを活用した先端パッケージングの重要性が高まっています。
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CLUSTERLINE® 600は最大650mm×650mmの基板処理に対応し、FOPLP、先端IC基板、ガラスコア基板、チップレットパッケージ向けに設計されています。
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本装置は高い膜厚均一性、再現性、生産性を備え、研究開発から量産まで対応できるスケーラブルな真空プロセス基盤を提供します。
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Cuシード層形成、バリアメタル形成、高密度RDL、TGVメタライゼーション、両面処理、Desmear・Descum、CVDなど幅広い工程に対応します。
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Evatecは日本を戦略的重要市場と位置付け、国内の顧客、研究機関、パートナーとの協業を強化する方針です。
Evatecが大型成膜装置で日本実装市場参入
スイスのEvatecは、大型パネル対応の真空成膜プラットフォーム「CLUSTERLINE 600」の日本展開を本格化し、AIや高性能コンピューティング向けの次世代パッケージング市場に参入する。生成AIの拡大で、半導体業界では微細化競争に加え、チップレットやHBMを組み合わせた高密度実装の重要性が増している。CLUSTERLINE 600は最大650mm×650mmの基板処理に対応し、FOPLP、先端IC基板、ガラスコア基板などを対象とする。エッチングやPVD、CVDを統合できるクラスター構成により、研究開発から量産までを支援する。日本を先端材料や基板技術の重要拠点とみて、同社は国内での事業拡大を進める方針だ。
