日本エバテック株式会社（本社：大阪市中央区）は、2026年12月9日（水）から11日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2026」に出展し、Evatec AG（本社：スイス・トゥルーバッハ）の薄膜成膜装置「CLUSTERLINE®」シリーズの新製品・新技術を紹介します。AI・HPC向けに急成長する次世代半導体パッケージングを支える、600mmクラスのパネルプロセスと、200/300mmウェハ向けの新世代プラットフォームを展示・ご案内します。

【開催概要】
展示会名：SEMICON Japan 2026
会期：2026年12月9日（水）〜12月11日（金）
会場：東京ビッグサイト（東京都江東区）
ブース番号：E3808（日本エバテック／Evatec）
出展社ページ：https://portal2026.semiconjapan.org/co/evatec

【市場背景：300mmウェハから600mmクラスのパネルプロセスへ】
生成AIの急速な普及により、システム性能向上の中心は、トランジスタ微細化から、チップレット、ヘテロジニアスインテグレーション、HBMを活用したシステムレベル統合へと移行しています。大型インターポーザ、超高密度RDL、ガラスコア基板、パネルレベルパッケージングなど、新しい製造アーキテクチャへの移行が加速し、AI向けパッケージの大型化に伴って、300mmウェハから600mmクラスのパネルプロセスへの移行が注目されています。Evatecは、この変化を今後10年間の半導体産業における最も重要な成長機会の一つと位置付けています。

【大型パネル対応クラスターツール「CLUSTERLINE® 600」】
パネルレベルパッケージング（PLP）向けのオールインワン・シード層ソリューションです。最大650×650mmのパネルを1枚ずつ処理する大面積クラスターツールで、IC基板およびFOPLPの主要OSAT・IDMで認定済みの量産機です。低コンタクト抵抗（Rc）、優れた密着性、低パーティクルを実現します。
・対象アプリケーション（次世代IC基板）：2μm L/Sまでのファインライン配線、埋め込みダイ、基板上FO、TGVシード、深堀りエッチング
・対象アプリケーション（FOPLP）：PMIC・RF向けの低密度FO、APやヘテロジニアス集積向けの高密度FO
・大気圧バッチ脱ガス（ABD）：各パネルスロットに独立したN2層流を流し、ABF・PID・PIなどの有機基板を精密かつ再現性よく脱ガス。伝導加熱で基板温度を高速かつ高精度に制御し、輻射率に依存しないため、局所的な過熱やホットスポットを防ぎます。揮発成分を基板から運び去るので再汚染がなく、真空脱ガスが分子拡散に頼るのに対し、不活性ガスの層流で濃度勾配を常に高く保てます
・二周波CCPエッチモジュール：特許取得のプラズマ源で、物理エッチ（Arスパッタ）と化学エッチ（CHF3、C3F8、CF4、O2、N2+H2、Ar+H2などによるRIE）を1モジュールで実現。低圧領域の長い平均自由行程により、微細・狭小構造に適した高い異方性を実現し、追加ガスにより深掘りのDRIEにも展開できます。処理中は基板が静止し可動部がないため、パーティクルを抑制します
・スパッタ：回転ターゲットと可動マグネットバー方式により、大面積でも優れた膜厚均一性と長いターゲット寿命を実現（Ti、Cuなど。DC／パルスDC／反応性）。回転カソードと静止パネルにより最良のパネル冷却を実現し、モーター駆動の引き出し式でカソードの迅速なメンテナンスが可能です
・ハンドリング：最大5プロセスモジュール、デュアルアームの真空搬送、最大ペイロード3.1kg、最大12mmの反り対応、SEMI S2/S8準拠、SECS/GEM対応。ガラス、EMC、CCL、FR4を直接またはキャリアで搬送し、FOUPまたはカセットから処理、そして戻りまでを確実に搬送します
・実績値：24枚/時、Ti+Cu密着力 1000N/m超、Rc 1mΩ未満
・対応プロセス：Cuシード層・バリアメタル形成、高密度RDL向けメタライゼーション、TGVメタライゼーション、高アスペクト比構造への成膜、両面プロセス、Desmear/Descum。CVDプロセスは開発中です

【新世代プラットフォーム「HEXAGON」（200/300mm・WLCSP／FanOut向け）】
200mm/300mmのWLCSPおよびFanOutに向けた、Evatecの新世代薄膜プロセスプラットフォームです。高アウトガスの有機材料を処理でき、微細化と低コスト化を支えます。EvatecはUBM・RDLメタライゼーションの市場リーダーです。
・脱ガス：N2層流による大気圧脱ガスで、基板温度の高精度制御、揮発成分の効率的な排出、真空脱ガスで生じる相互汚染の回避を実現。バッチ処理は最大44枚で、温度均一性と再現性に優れます
・エッチング：排気性能を高めた新世代Arcticエッチ技術に「in-situペースティング」を採用し、ペースティング頻度を低減。ウェハ面内エッチング均一性は2%未満、キット寿命は20,000枚超で、後工程のメタライゼーション後に業界最小クラスのRcを実現します
・メタライゼーション：70年にわたるPVDの知見に基づき、CuやTiなどを優れた均一性・再現性で成膜（均一性2%未満）。ターゲット寿命が長く、ウェハあたりのターゲットコストを低減。最適化したシールド設計により低パーティクルと高パワー運転を両立します
・量産仕様：最大5プロセスステーション、ドライサイクルタイム最大90枚/時、メンテナンスしやすい設計、装置制御ソフトウェアEvatec XPERIENCE
・HEXAGONを選ぶ6つの理由：クラス最高レベルのRc、最高のスループット、最高のシード層信頼性、最低の消耗品コスト、最長のキット寿命、最小のフットプリント

【200/300mm対応「CLUSTERLINE® FAMILY」】
PVD、高イオン化PVD、ソフトエッチ、PECVDを統合できる量産向け枚葉クラスターツール・ファミリーです。配向性の高い磁性膜から高性能AlN（NanoSmooth）、先端パッケージングの高アスペクト比TSVメタライゼーションまで対応します。
・CLUSTERLINE® 200：最大200mm（100/150/200mmのモジュラーチャック）、最大6プロセスモジュール。RF/DCマグネトロン、ICPソフトエッチ、マルチソースQuattro、PECVD、高イオン化PVD、-30〜800℃のチャック温度制御に対応します
・CLUSTERLINE® 300：UBM/RDL、TSV、ファンアウト、高速裏面メタライゼーション向けの300mm機（200mmも対応）。最大4 FOUPのフロントエンド、ウェハフリップ、RAZORアライナーを備えます
・対応アプリケーション：BAW/SAW、ウェハレベルパッケージング（UBM/RDL：最大60枚/時、3D/TSV、有機・モールド基板）、裏面メタライゼーションと薄ウェハ処理（最大45枚/時）、LED、ワイヤレス、薄膜ヘッド、MEMS、集積パッシブデバイス、ICインターコネクトなど
・ハンドリング：高精度な真空搬送とin-situアライメント、70μm・反り6mmまでの薄ウェハ直接搬送、SEMI SECS/GEM準拠

【バッチ式真空蒸着装置「BAK」ファミリーと「MULTI BAK」】
2,000台以上の納入実績を持つ、Evatecのバッチ式真空蒸着装置BAKの最新世代ファミリーです。精密光学、オプトエレクトロニクス、半導体分野に向け、多層誘電体膜や金属膜、TCOなど幅広い材料の成膜とエッチングに対応します。0.5mから1.5mまでのラインアップから、スループットとプロセスに最適な機種を選べます。
・全自動化とプロセス制御：排気・成膜・ベントまで全自動化し、独自の「KHAN」システム／プロセスコントローラを搭載。GEM／SECS-II準拠のホスト通信に対応します
・広帯域光学モニタリングによるリアルタイムin-situ再最適化で、高難度の光学多層膜の歩留まりを向上。UNICALCシェーパー最適化により、膜厚均一性の向上と貴金属使用量の削減も可能です
・ソース：熱蒸発（ボート）、バレルソース、エフュージョンセル、E-Gun（1〜60ポケット）、エッチ用ソース、PIAD、最大350℃の加熱、ワイヤフィーダーなど過去最大のソースレンジ。水晶式膜厚モニタで最大4ソースを同時制御します
・主な用途：高レート金属化、光学干渉膜、ITOなどのTCO、SAW/BAW/レーザーバーデバイス
・MULTI BAK：6・8インチウェハ向けに、ロードロックと自動ハンドリングを組み合わせ、スループットとプロセス再現性を高めた蒸着装置。手動カロットロード、または大気ロボットによるカセットtoカセット構成（最大4プロセスモジュール）に対応します

【全自動薄膜量産スパッタプラットフォーム「SOLARIS」S151／S380】
5,000台以上の高速光ディスク装置と3,000台以上の半導体PVD装置の経験を融合した、全自動の薄膜量産スパッタプラットフォームです。タッチパネル、熱電発電素子、パワーデバイス、太陽電池、EMIシールドなど、最大15インチ対角のリジッド／フレキシブル基板に、高速・高精度・高信頼の量産ソリューションを提供します。
・SOLARIS S151：最大8インチ（最大成膜領域Ø220mm）またはミニバッチ。最大1,200枚/時、最大6プロセスステーション（RTP、PVD、エッチ、CVD）
・SOLARIS S380：最大15インチ（最大成膜領域Ø380mm、キャリア3.5〜15インチ）。最大900枚/時、最大5プロセスステーション
・同期インデクサによるキャリア並列搬送で、高速処理と低コストオブオーナーシップを実現。ガラス、シリコン、ポリマー基板に対応し、個別基板／ミニバッチを均一性を損なわず処理できます
・大面積のDC、DC反応性、RFスパッタに加え、冷却、エッチ、最大550℃のRTPに対応。誘電体、金属酸化物、TCO、金属積層、反射防止・防汚コーティングに対応し、均一性はキャリア全面で±2%未満。Penta Plusカソードは合金のEMIシールド成膜で優れたステップカバレッジを実現します
・自動化ファブへの完全統合と省スペース設計で、クリーンルームコストも抑制します

【日本市場へのコミットメント】
Evatecは、日本を先端材料、基板技術、精密製造技術の重要なイノベーション拠点であり、グローバル先端パッケージング市場における戦略的重要市場と位置付けています。SEMICON Japan 2026では、日本国内のお客様、学術研究機関、パートナーの皆さまと、パネルレベルパッケージングやガラスコア基板などの技術開発・量産立ち上げについて直接お話しする機会としてまいります。ブースでは、製品・技術に関するご相談を承ります。ぜひE3808にお立ち寄りください。

【Evatecについて】
Evatec AGは、スイス・トゥルーバッハに本社を置くグローバルな薄膜成膜装置メーカーです。半導体、アドバンストパッケージング、パワーデバイス、MEMS、ワイヤレス、オプトエレクトロニクス、フォトニクス市場へ、スパッタ・エッチング・蒸着・PECVD・PEALDのソリューションを提供しています。（源流は1946年リヒテンシュタイン公国で設立されたBalzers社。約6,000台のシステムを世界へ出荷）
日本エバテック株式会社（2018年7月2日設立）は、Evatec AGの日本法人です。

【本件に関するお問い合わせ】
日本エバテック株式会社　平井
〒541-0041 大阪府大阪市中央区北浜3-1-21 松崎ビル8F
Email：infojp@evatecnet.com
TEL：06-4708-8750
Evatec公式サイト：https://evatecnet.com/jp/

【資料・製品情報】
CLUSTERLINE® 600 製品ページ：https://evatecnet.com/products/clusterline-family/cln-600/
CLUSTERLINE® 600 カタログ（PDF）：https://evatecnet.com/media/hzbdg1j1/evatec_clusterline600_16pp_ed2_dec2021_web.pdf
BAK ファミリー 製品ページ：https://evatecnet.com/products/bak-family/
SOLARIS 製品ページ：https://evatecnet.com/products/solaris-family/

※CLUSTERLINE等は Evatec AG の登録商標です。